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procédé de poudre de cuivre

Impression 3D avec du cuivre

Couche de poudre de cuivre exposée à un laser vert durant un procédé SLM d'impression 3D – Fraunhofer ILT ... SLM est parfaitement adapté à la fabrication additive métallique pour de nombreux métaux, certaines propriétés du cuivre ont rendu ce procédé partiellement inadapté. Les propriétés d'absorption du cuivre sont telles ...

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WO2017038478A1

La présente invention a pour but de fournir : une poudre de cuivre contenant du phosphore qui ne contienne qu'une faible quantité de carbone et qui présente, en limitant la quantité d'oxygène à un niveau relativement bas, une très bonne résistivité volumique, même quand elle est de petit diamètre ; un procédé de fabrication de ladite poudre de cuivre contenant du phosphore.

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Procédé de cofrittage, de conducteurs en cuivre ou en …

L'invention concerne un procédé de cofrittage de conducteurs en cuivre ou en alliage à base de cuivre et d'un substrat céramique, substrat obtenu partir d'une poudre céramique de type cordiérite ayant une température de frittage inférieure à 950°C.Le procédé comporte les étapes de :a) mise en forme du substrat céramique à partir d'une poudre de type cordiérite.b) dépôt …

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WO2020184531A1

L'invention concerne une poudre contenant un oxyde de cuivre/cuivre métallique (10) comprenant une poudre de cuivre métallique (11), une poudre d'oxyde de cuivre (12) et des impuretés inévitables, la poudre de cuivre métallique (11) étant conçue de manière à avoir un diamètre de particule moyen supérieur à celui de la poudre d'oxyde de cuivre (12), et la poudre contenant …

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Procede de fabrication d'une poudre a base de fer contenant du cuivre

Procédé de fabrication d'une poudre à base de fer consistant à préparer un mélange d'une poudre de fer ayant une granulométrie maximum < 350 mu m et de 1 à 20 % d'une poudre de cuivre ou de composés de cuivre réductibles ayant une granulométrie maximum < 175 mu m, à soumettre le mélange à un traitement thermique en atmosphère réductrice à une température …

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WO2004101201A1

L'invention porte sur un procédé de production d'une poudre de cuivre fine, procédé qui consiste à ajouter une matière grasse et/ou une huile à une poudre électrolytique qui est principalement composée d'arborescence et a un diamètre de particule moyen compris entre 20 e 35 νm, et une densité en vrac comprise entre 0,5 et 0,8 g/cm3 ; puis à effectuer un mélange de façon à ...

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Procédé de production de poudre de cuivre

EP3495079A4 - Procédé de production de poudre de cuivre - Google Patents Procédé de production de poudre de cuivre Download PDF Info Publication number EP3495079A4. EP3495079A4 EP17836669.6A EP17836669A EP3495079A4 EP 3495079 A4 EP3495079 A4 EP 3495079A4 EP 17836669 A EP17836669 A EP 17836669A EP 3495079 A4 EP3495079 A4 …

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WO2016185629A1

Cette invention concerne une poudre de cuivre pouvant être utilisée de manière appropriée en tant que pâte conductrice, blindage contre les ondes électromagnétiques, et analogues, tout en assurant une excellente conductivité par augmentation des points de contact entre la poudre de cuivre. Une poudre de cuivre (1) selon la présente invention forme une forme dendritique …

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WO2019239655A1

L'invention concerne une poudre d'alliage de cuivre contenant 0,010 à 1,50 % de Cr et 0,010 à 1,40 % de Zr en termes de % en masse, le reste comprenant du cuivre et des impuretés inévitables. L'invention concerne également un produit stratifié/moulé formé par fusion et solidification d'une poudre d'alliage de cuivre qui contient 0,010 ...

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WO2014080662A1

La présente invention concerne une poudre de cuivre qui a un diamètre de particule moyen de particule primaire D de 0,15 à 0,6 µm. La valeur D/D BET, qui est le rapport du diamètre de particule moyen de particule primaire D au diamètre de particule moyen D BET calculé pour une sphère sur la base de la surface spécifique BET, est de 0,8 à 4,0, et les surfaces des …

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WO2021261591A1

Le problème décrit par la présente invention concerne : une poudre d'alliage de cuivre qui est une poudre métallique destinée à être utilisée pour une modélisation par dépôt par un système de faisceau laser et qui permet d'obtenir un taux d'absorption laser plus élevé, tout en étant apte à être supprimée dans un transfert de chaleur par striction; et un procédé de ...

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WO2018193671A1

La poudre de cuivre a une absorptivité de 18,9 % à 65,0 % à la lumière ayant une longueur d'onde λ = 1 060 nm et, pour ladite poudre, un indice représentant le rapport de l'absorptivité à la lumière ayant une longueur d'onde λ = 1 060 nm par rapport à la concentration en oxygène de la poudre de cuivre est de 3,0 ou plus.

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WO2023126830A1

La présente divulgation fournit un procédé de synthèse de poudre de cuivre sphérique et la poudre de cuivre obtenue à partir de celui-ci. Le procédé comprend le mélange d'une poudre d'oxyde de cuivre avec une source de carbone pour obtenir un mélange ; le chauffage du mélange à une température de 600-1070 °C pendant une période de plus de 20 minutes dans …

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Google Patents

EP0795046A1 EP96921646A EP96921646A EP0795046A1 EP 0795046 A1 EP0795046 A1 EP 0795046A1 EP 96921646 A EP96921646 A EP 96921646A EP 96921646 A EP96921646 A EP ...

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WO2018041032A1

L'invention concerne une poudre de mousse de cuivre. Les matières premières pour la fabrication de la poudre de mousse de cuivre comprennent une poudre d'oxyde de cuivre. La poudre d'oxyde de cuivre est préparée par mélange de poudres d'oxyde de cuivre de granulométries différentes. La granulométrie de la poudre d'oxyde de cuivre se situe entre 5 et 75 µm.

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WO2019131378A1

L'invention concerne : un procédé permettant de fabriquer de la poudre de cuivre qui peut être utilisée comme matériau de départ pour un revêtement qui, lorsqu'il est durci, présente une valeur de résistance à faible volume ; ladite poudre de cuivre ; une composition de résine contenant ladite poudre de cuivre ; un procédé permettant de former un produit durci ; et un produit durci.

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Procédé de soudure

Procédé de soudure +50 années d'expérience 1. Nettoyage des composants Enlevez l'isolant sur une longueur de 15 cm. A l'aide de la brosse, brossez les parties métalliques à souder pour enlever tout l'isolant. ... Ouvrez le couvercle coloré de la cartouche et videz la poudre de soudure dans la trémie du moule, puis retournez la ...

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WO2012133627A1

La présente invention se rapporte à une poudre de cuivre recouverte d'argent qui présente une excellente conductivité et une excellente résistance à la migration, et à un procédé de production de cette dernière, et à une pâte conductrice, à un agent adhésif conducteur, à un film conducteur et à un circuit électrique qui contiennent la poudre de cuivre recouverte d'argent.

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WO2017179524A1

L'invention concerne : une poudre de cuivre revêtue d'argent qui permet la production d'une pâte conductrice appropriée pour la production d'un film conducteur ayant une faible résistivité volumique et une excellente stabilité (fiabilité) de stockage ; et un procédé de production de cette poudre de cuivre revêtue d'argent. Cette poudre de cuivre revêtue d'argent est obtenue en ...

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